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型号： FW-45-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-45-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-45-01-G-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：45位双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、直式插头（G系列）、镀金接触面、带锁扣与屏蔽设计，额定电流0.5A/位，工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分对布局，减少串扰；  
- 工业自动化控制器：PLC主控板与I/O扩展板的堆叠连接，适应振动环境并确保长期插拔稳定性（耐插拔≥500次）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）：在有限厚度内实现多层PCB间高速数据（如LVDS、MIPI）与电源可靠传输；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备抗冲击、宽温特性及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电子系统板级堆叠。

其0.75mm超低高度（含焊盘）和自对准结构，特别适合超薄、多层堆叠架构，兼顾高频性能（支持达3 Gbps信号速率）与机械鲁棒性。不适用于大功率或高电压场景。

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