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  • 型号: FW-45-01-F-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-45-01-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-45-01-F-D-425-065 属于高密度、细间距(0.4 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,采用矩形连接器结构,带板垫片设计,支持垂直插拔与高可靠性锁扣(F系列为浮动式设计,D后缀表示双排、425为0.4 mm间距,065指6.5 mm堆叠高度)。  

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的高端电子设备中,典型场景包括:  
- 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),支持差分对布线,满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议需求;  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的可插拔连接,适应频繁维护或模块化升级场景;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)、航空电子航电模块中,利用其抗振动、低错配风险的浮动结构提升系统可靠性;  
- 嵌入式AI边缘计算模块(如NVIDIA Jetson载板与AI加速子卡),实现小尺寸下多路电源与高速数据并行传输。  

其镀金触点(标准15 µin)、UL94V-0阻燃外壳及-55°C~+125°C宽温特性,亦适用于严苛工业与车载环境(需符合AEC-Q200非直接认证类应用)。注意:实际选型需结合PCB堆叠公差、插拔力要求及EMI防护需求进行匹配验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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