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型号： FW-45-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-45-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗便携仪器、无人机飞控模块），实现主板与子板（如传感器板、射频模块、FPGA载板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于FPGA、ASIC、AI加速卡等需高引脚数与中等速率（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）互联的场景。  
- 可扩展模块化设计：作为标准叠接接口，便于硬件功能分区与后期升级（如计算核心板+I/O扩展板组合），提升产品开发效率与维护灵活性。  
- 工业与汽车电子：具备良好的机械稳定性（双触点设计、防误插结构）和工作温度范围（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的工控背板、车载信息娱乐（IVI）模块堆叠。  
该型号的“350-075”后缀表明其标称叠高为7.5 mm（含公母端总高度），适合中等堆叠需求；F型（Female）上板、D型（Dual-Row, Offset）结构提供良好插拔导向与抗侧向力能力。注意：不适用于高频射频直连或大电流电源分配（额定电流约0.5A/针），需搭配专用压接或SMT工艺装配。

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