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型号： FW-44-05-L-D-465-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-44-05-L-D-465-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为双排、44位、0.5mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带屏蔽设计（“D”通常表示带接地屏蔽）、长型接触（L）、金手指镀层，额定电流约0.5A/线，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（如PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2或SAS-4）。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑型高速互连；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板、光模块载板间的低串扰、高密度堆叠；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中主控板与高速采集子板的可靠对接；  
- 医疗成像设备：CT/MRI信号处理板与传感器接口板间需EMI抑制与高可靠性连接的场合；  
- 工业边缘服务器：在空间受限的加固型机箱内实现CPU板与AI协处理器板的垂直堆叠。

其0.5mm超细间距、100%屏蔽结构及100次插拔寿命，确保在高频、高振动、电磁敏感环境中稳定工作。注：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB堆叠高度（4.65mm）、压接公差及回流焊工艺规范。

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