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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-44-05-L-D-355-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.1),得益于其低串扰、阻抗受控结构(标称85Ω差分阻抗)及355μm超细间距(0.355mm pitch)。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的模块化设计中(如便携式超声主机、边缘AI计算模组),实现主控板与扩展子板(FPGA载板、传感器接口板)的稳固叠接,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),满足工业级可靠性要求。 - 测试与自动化设备:用于ATE(自动测试设备)中的可更换功能卡堆叠,支持热插拔兼容设计(配合特定锁扣机构),便于快速维护与配置重构。 - 高密度计算模块:如COM-HPC、SMARC等小型化计算模块的载板对接,提供100对(200位)信号通道,支持电源与信号混合布局,具备100次插拔寿命及防误插导向结构。 该型号“-D”表示双排直角焊板式,“-355”指0.355mm间距,“-100”代表100位(50×2),适用于0.8mm板厚,整体兼顾高速信号完整性、机械稳定性与量产装配效率。