Datasheet下载- 型号： FW-44-05-F-D-500-175
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-F-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-F-D-500-175价格参考。SAMTECFW-44-05-F-D-500-175封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-44-05-F-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-05-F-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-05-F-D-500-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备及微型工业控制器； - 高速信号传输系统：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50 Ω单端/100 Ω差分），常用于FPGA、ASIC、MIPI CSI/DSI、PCIe Gen3等高速接口的主板与子板（如摄像头模组板、显示驱动板、射频模块板）之间的垂直或夹层式堆叠连接； - 高可靠性嵌入式系统：凭借全屏蔽结构（型号中“F”表示带屏蔽罩）、镀金触点及175 N（约17.8 kgf）高保持力（“175”指最小拔出力），广泛应用于医疗成像设备、航空电子模块、测试测量仪器等对电磁兼容性（EMC）和机械稳定性要求严苛的场景； - 可插拔维护架构：支持多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级，常见于通信基站基带单元（BBU）、边缘AI加速卡、多层载板系统中。 该型号采用表面贴装（SMT）方式，适配自动化生产，兼顾高频性能与装配鲁棒性，是高性能小型化板级互连的关键组件。
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