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型号： FW-44-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-44-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数（如44位、0.5 mm间距、5.00 mm堆叠高度、75 Ω阻抗优化设计）表明该型号适用于高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的垂直互连中，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速差分信号，低串扰与精确阻抗匹配保障信号完整性；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡与主系统板、FPGA夹层板（如FMC+、VITA 57.1兼容模块）之间的紧凑叠接，满足高带宽（>16 Gbps/lane）、低延迟互联需求；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中，实现传感器子板与主控板间小型化、抗振动的可靠连接；  
- 工业自动化控制器：在多层模块化PLC或边缘计算网关中，提供耐插拔（≥500次）、宽温（–55°C 至 +125°C）、抗电磁干扰的板级堆叠方案。

该型号采用表面贴装（SMT）结构、镀金接触面及自对准导向设计，兼顾量产装配精度与长期机械稳定性，适用于空间受限且对信号质量、可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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