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型号： FW-44-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-44-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-04-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®衍生设计，具体归属需查证最新料号手册，但FW系列典型用于紧凑型垂直/直角叠接）。其关键参数（如44位、0.50mm间距、2.00mm堆叠高度、65µm金厚、带锁扣与屏蔽选项）表明该连接器专为严苛空间与信号完整性要求场景设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——5G小基站基带板与射频板间的高速差分信号互连（支持高达28 Gbps PAM4），得益于低串扰结构和精确阻抗控制；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在有限厚度的便携式超声设备、内窥镜控制器中实现主控板与传感器子板的可靠垂直叠接；  
✅ 航空航天及军工模块化载荷——满足振动、冲击与宽温（–55°C 至 +125°C）要求，用于可更换功能模块间的加固型电气连接；  
✅ AI边缘计算模组——在多层AI加速卡（如FPGA+AI SoC异构架构）中实现载板与子卡间的高引脚数、低插入力堆叠，便于现场维护与升级。

该型号不适用于大电流供电或高频射频前端直连（需专用RF连接器），亦非插拔频繁的用户接口。其核心价值在于在毫米级空间内兼顾高速、高密、高可靠性板间互连，是高端嵌入式系统小型化与模块化设计的关键组件。

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