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型号： FW-44-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-44-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.4mm或0.5mm间距、差分对优化结构，支持高达25+ Gbps/lane的信号完整性。

- 嵌入式计算与AI边缘设备：在小型化AI加速卡、FPGA载板、边缘服务器子板（如GPU/CPU扩展子卡）中，实现主控板与功能子板间的垂直堆叠互连，节省PCB面积并提升热管理效率。

- 工业自动化与医疗电子：用于多层架构的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板叠层），满足IEC 60601等标准对接触可靠性、插拔寿命（≥500次）及抗振动要求。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子系统中，作为可更换功能模块的刚性叠接接口，确保信号低串扰、低抖动传输。

该型号中的“225”通常表示总长2.25mm的超低矮（Low-Profile）设计，“100”指1.00mm板间堆叠高度，适合空间严苛场景；“L-D”代表长型直角焊盘+双排接触结构，增强机械稳固性与电流承载能力（额定约0.5A/针）。整体适用于需要高频性能、小尺寸、高插拔可靠性的先进电子系统。

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