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型号： FW-44-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-44-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输（依赖端接与PCB设计）；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板间的紧凑型堆叠连接，满足低剖面（0.75mm 接触高度）、高引脚数（44位双排）及优异信号完整性需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔或长期稳定运行的嵌入式系统中（如便携式影像设备、PLC主控模组），提供抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）能力；  
- 测试与原型开发：因采用直插式（Through-Hole）或压接式（Press-Fit）安装选项（具体依后缀而定），便于快速搭建可重构的多板验证平台。

该型号中的“163”表示1.63mm排距，“075”指0.75mm接触高度，配合镀金触点与优化的端子结构，确保低串扰、低阻抗及良好EMI性能，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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