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型号： FW-44-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-44-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业物联网网关、医疗手持终端），实现主板与子板（如射频模块、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局优化而定），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间需兼顾高速（PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）与高引脚数的场合；  
3. 可拆卸/可维护架构设计：采用双排、44位（2×22）、带定位柱与防误插结构的浮动式设计，便于模块化装配与现场更换，广泛应用于测试治具、ATE设备及模块化工控系统；  
4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐控制单元（IVI）、航空航天航电背板等对可靠性要求较高的领域。  
该型号特别强调低插入力（LIF）、高耐久性（≥500次插拔）及优异的抗振性能，是高密度、高频、高可靠性板级互连的关键组件。

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