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型号： FW-44-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-44-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用直角（L型）、双排、44位设计，间距为0.8 mm（信号端子），配高密度电源引脚，支持差分对优化布局。其关键参数如“425”代表触点镀金厚度42.5 µin，“075”表示压接式（Press-Fit）尾部，适用于无焊压入PCB安装。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速数字系统中，例如：  
• 通信设备中的基带处理板与射频子卡之间的高速堆叠互连（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）；  
• 高密度服务器/交换机背板模块中，实现CPU载板与AI加速卡、FPGA扩展板间的紧凑垂直互联；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集模块）中多层功能板的低串扰、抗振动堆叠；  
• 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的可插拔式高可靠性连接，支持宽温（–40°C 至 +105°C）与多次插拔（≥500次）。

其压接结构免焊接、提升组装效率，配合精密屏蔽设计和阻抗控制（~100 Ω差分），确保在5G、边缘AI、高端测试仪器等场景下稳定传输高速SerDes信号。

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