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型号： FW-44-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-44-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-02-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、44位（2×22）双排结构，带屏蔽罩（L型屏蔽设计）、直角插拔（L=Low-profile）、带接地指与EMI抑制功能（D=Shielded），触点镀金，额定电流0.5A/位，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
• 先进计算与AI加速模块——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡（如PCIe Gen5或CXL接口卡）之间的高密度、低串扰垂直堆叠；  
• 医疗影像系统——在CT/MRI设备中实现多层PCB间可靠、抗干扰的数据与控制信号传输；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——满足严苛振动、温度循环及EMI/EMC要求的加固型板级互连方案。  

其2.00 mm超低堆叠高度（200 = 2.00 mm）与0.65 mm超薄端子设计，特别适用于空间受限、需多层垂直集成的便携式或模块化电子系统。配合Samtec的精密压接工艺与可选的锁扣/防误插结构，确保长期插拔可靠性（≥500次）与信号完整性。

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