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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-44-02-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限的高性能电子设备,如5G通信基站的基带处理模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)互连、AI加速卡与载板间的垂直堆叠连接;在工业自动化领域,用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠、可插拔互连;在医疗成像设备(如便携式超声主机)中实现主板与FPGA协处理器板的低串扰、高信号完整性连接;亦广泛用于高端笔记本电脑、折叠屏设备的多层PCB堆叠结构,支持高速差分信号(可达28+ Gbps/lane)传输,并具备优异的抗振性与插拔寿命(≥50次)。 该型号采用双排、44位(2×22)、表面贴装(SMT)设计,带接地屏蔽结构(“G”标识),工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于需长期稳定运行、高频高速且高可靠性的紧凑型板级互连场景。