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型号： FW-43-05-L-D-535-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-L-D-535-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-L-D-535-100价格参考。SAMTECFW-43-05-L-D-535-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-05-L-D-535-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-05-L-D-535-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-05-L-D-535-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
✅ 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与夹层卡之间的垂直互连，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输（依赖布局与匹配）。  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的工控主板、内窥镜成像主控板、便携式诊断设备中，实现多层PCB（如CPU载板与FPGA扩展板、电源管理子板）间的稳固、低插拔力叠接。  
✅ 航空航天与国防电子——因具备优异的抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，常用于机载任务计算机、雷达信号处理板堆叠架构。  
✅ 数据中心加速卡——AI加速器（如FPGA/GPU协处理器卡）与主机底板之间需高频、低串扰、可热插拔（配合导向结构）的短距垂直互连，FW系列的精密接触设计保障信号完整性。

其关键特性（L=长型触点、D=双排、535=0.5mm间距、100=100位）支持高密度、低剖面（典型堆叠高度约10.0 mm）、高保持力与多次插拔（≥500次），适用于自动化SMT组装。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南与压接公差控制，以确保阻抗连续性与机械稳定性。

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