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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-L-D-435-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-L-D-435-100价格参考。SAMTECFW-43-05-L-D-435-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-05-L-D-435-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-05-L-D-435-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-05-L-D-435-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/直角堆叠,支持高达28 Gbps/lane 的差分信号传输(依赖PCB布局与端接优化); - 高性能计算与AI加速卡:在GPU/FPGA扩展卡与主载板间实现低串扰、高引脚密度(43位双排)的稳固连接,满足PCIe Gen4/Gen5 信号完整性要求; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机、便携式影像设备中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的可靠板间互连; - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe、AXIe)中功能子板与背板间的可拆卸接口,便于快速更换与校准。 该型号带“-L”(Low Profile)、“-D”(Dual Row, 0.5mm pitch)、“-435”(43位+5地线)及“-100”(1.00mm 超薄堆叠高度)后缀,强调超薄、高密、低感抗特性,适用于对Z轴空间极度敏感的超薄设备(如边缘AI盒子、无人机飞控板)。需配合Samtec推荐的压接工艺与阻抗控制PCB使用以保障性能。