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型号： FW-43-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-43-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-43-05-G-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等），得益于其0.5 mm间距、双排针设计及优化的阻抗控制（约100Ω差分）。  
2. 工业自动化控制器：用于紧凑型PLC或HMI模块中主控板与扩展子板的堆叠连接，满足高插拔次数（≥500次）与抗振动要求。  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的可靠堆叠，其无卤素（Halogen-Free）、符合RoHS/REACH的材料满足医疗安全标准。  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如NVIDIA Jetson载板设计）中实现CPU板与AI加速子卡的稳固垂直对接，0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）节省空间。  
该型号带接地屏蔽结构（G = Grounded Shield）、直插式（D = Dual-Beam Contact）端子和金手指镀层，确保高频信号完整性与长期接触可靠性，适用于需高密度、小尺寸、高稳定性的严苛嵌入式系统。

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