图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-G-D-260-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-G-D-260-160-A价格参考。SAMTECFW-43-05-G-D-260-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-05-G-D-260-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-05-G-D-260-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-05-G-D-260-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信与计算设备:如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡(GPU/FPGA模块)与载板之间的垂直/夹层堆叠,支持 PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA 或高速串行链路; - 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现主控板与I/O扩展板的稳固、可插拔连接; - 医疗电子与测试仪器:用于模块化诊断设备(如便携式超声模块)中功能板与主处理板的精密对插,满足振动环境下的接触可靠性要求; - 航空航天与国防电子:凭借其镀金触点、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及抗冲击设计,适用于机载航电模块的板级互连。 其关键参数(如0.5 mm间距、43位双排、带接地屏蔽结构、260 µin金镀层、160 Nm保持力)确保低串扰、高信号完整性与长插拔寿命(≥500次),适用于需高频传输(>10 Gbps/lane)、高密度布板及严苛环境的场景。不适用于大电流电源连接或非板对板直连应用。