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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-03-L-D-235-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),235µm 触点间距与 6.5mm 叠高(065=6.5mm)兼顾密度与信号完整性; • 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机、边缘AI计算模块中,实现主控板与扩展子板(如FPGA载板、传感器接口板)的稳固叠接,耐振动、宽温(-55°C 至 +125°C)特性满足严苛环境; • 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等多层PCB堆叠结构,低插入力(L=Low Insertion Force)、防误插(D=Keyed Design)及RoHS/无卤素设计符合医疗安全规范; • 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能板的快速对接接口,支持热插拔(需配合电路设计)与高插拔寿命(≥500次)。 其 43位双排结构(43-03)、直角焊接(L)、镀金触点(235=235µin Au)及精确叠高(065=6.5mm)确保低串扰、低阻抗和长期接触稳定性,适用于对尺寸、信号质量和可靠性均有严苛要求的高端电子系统。