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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列(具体归属需查证,但型号特征符合高密度、低剖面、双排直插式设计)。该型号中“225”代表0.225英寸(约5.72 mm)板间距,“100”通常指1.00 mm(或100 mil)接触中心距,“L”表示低剖面,“D”代表双排(Dual-row),“FW”系列多用于高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA 或 10–25 Gbps 串行链路; • 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统(如便携超声设备、边缘AI计算模组)中实现主板与子卡(如FPGA加速卡、传感器载板)的可靠垂直堆叠; • 数据中心与服务器——用于GPU/CPU扩展子板、NVMe热插拔载板等需高引脚密度、良好信号完整性及抗振性的板级互联; • 航空航天与测试测量仪器——得益于其宽温特性(-55°C 至 +125°C)、高可靠性触点(镀金)及抗冲击设计,适用于严苛环境下的模块化架构。 该连接器不适用于大电流电源分配,主攻高速差分信号与低电压单端信号传输,强调阻抗控制(常为85Ω/100Ω)、低串扰及EMI抑制能力。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及装配高度要求综合评估。