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型号： FW-43-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-43-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（215 µm触点间距 + 0.65 mm总高），支持双层PCB超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（可选），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于≤28 Gbps PAM4（或≈14 GHz NRZ）的高速串行链路，常见于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板等。  
- 高可靠性要求环境：全金属外壳+镀金触点提供优异EMI屏蔽性与插拔耐久性（≥500次），适用于车载信息娱乐主控板、航空电子子系统等需抗振、抗干扰的严苛应用。  
- 模块化架构设计：支持盲插（Blind-mate）和精确自导正（Self-Guiding），便于自动化装配及现场维护更换，广泛用于可扩展计算平台（如COM-HPC、VPX）、5G小基站基带板堆叠等。  

注：具体电气性能与兼容性需参考Samtec官方规格书（FW系列手册），实际应用中应结合信号完整性仿真与机械公差分析。

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