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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-43-03-F-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),满足低串扰与阻抗控制要求。 - 工业与嵌入式系统:用于可扩展的模块化架构,例如核心处理器载板(Carrier Board)与功能子卡(如FPGA加速卡、AI协处理卡)之间的稳固叠接,适应振动、宽温等严苛环境。 - 医疗电子与测试仪器:在便携式超声设备、内窥镜主机或高精度ATE(自动测试设备)中,实现多层PCB间的精准对准、低插入力插拔及长期插拔寿命(≥500次),保障信号完整性与系统可靠性。 - 航空航天与国防电子:得益于其无铅兼容、符合RoHS/REACH标准,以及优异的机械稳定性(163-pin双排、0.8mm间距、9.0mm堆叠高度),适用于机载航电模块、雷达信号处理板间互连。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与强化金属屏蔽罩(可选),具备EMI抑制能力,适用于需兼顾高速、小型化与高可靠性的高端板对板垂直连接场景。