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  • 型号: FW-43-02-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-43-02-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、高性能要求的电子设备内部互连,如通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连)、高端计算设备(AI加速卡与载板、FPGA子卡与主控板之间的紧凑型垂直连接)、工业自动化控制器(多层PCB堆叠以集成I/O、处理与电源模块)、医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机中高信号完整性要求的模块化板间连接),以及测试测量仪器(模块化架构中需频繁插拔、支持高速差分信号传输的背板扩展接口)。

该型号具备双排、43位、2×21结构,采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向设计;标称电流0.5 A/触点,支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局优化),并兼容RoHS与无铅工艺。其10.0 mm堆叠高度(425系列对应4.25 mm行程+预压设计,实际总高约10.0 mm)兼顾机械稳定性与可维护性,适合需要中等插拔力、高可靠性及长期插拔寿命(≥500次)的应用场景。

简言之:专为高密度、高速、垂直堆叠的嵌入式系统提供稳定、精密的板间互连解决方案。
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