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型号： FW-43-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-43-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，实现主板与子卡、载板与夹层板之间的垂直或背板式互连。

- 高性能计算与数据中心：凭借其支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输能力（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议），适用于服务器主板与GPU/FPGA扩展板、内存模组（如CXL内存扩展卡）间的可靠堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求的场景（如车载域控制器、便携式超声设备、精密测试仪器）中，该连接器具备优异的机械稳定性与抗冲击性能，且带防误插导向结构与牢固的锁扣设计（F-type latch）。

- 消费电子原型开发：因支持0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和双排交错引脚布局，便于在可穿戴设备、AR/VR头显等超薄终端中实现多层PCB高效集成与快速迭代验证。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘材料，具备良好高频特性和耐插拔性（≥50次），适用于自动化SMT贴装，是高端嵌入式系统中实现小型化、高带宽、高可靠板对板互连的关键组件。

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