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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-43-02-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-02-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速数字系统:适用于空间受限但需可靠互连的设备,如5G小基站、边缘AI计算模组、工业相机主控板与图像传感器板之间的垂直或夹层堆叠。 - 消费电子与可穿戴设备:凭借超薄设计(堆叠高度仅7.5 mm)、低插拔力及双触点结构,广泛用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、智能手表主板与显示模组的刚性叠接。 - 汽车电子模块:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的板间互联,支持-40°C~105°C工作温度范围。 - 测试与开发场景:D系列(D = Dual-Contact, 360°屏蔽)设计提供优异的信号完整性与EMI抑制能力,常用于FPGA评估板、高速SerDes(如PCIe Gen4)原型验证平台的可拆卸式板对板连接。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防误插导向结构,支持高达10 Gbps差分信号传输,适用于需要高频性能、高插拔寿命(≥500次)及长期机械稳定的嵌入式互连场合。