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  • 型号: FW-43-02-F-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-43-02-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括:43位双排、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F型)、带定位柱与锁扣结构、额定电流0.5A/触点、工作温度-55°C至+125°C,且支持6.5 mm堆叠高度(250–065编码中“065”即指6.5 mm)。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中,例如:  
- 工业控制设备的模块化主板与子卡(如I/O扩展板、通信协处理器板)之间的垂直互连;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板的可靠堆叠;  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带处理板间的高速低串扰连接(支持高达1+ Gbps的差分信号传输,需配合合理PCB布局);  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温工作的加固型计算模块堆叠方案。

其镀金触点、自对准导向结构及插拔力优化设计,确保在频繁维护或严苛环境下仍具备高可靠性与长寿命。不适用于大功率供电或高频毫米波场景(>5 GHz需评估阻抗匹配)。
产品参数 图文手册 常见问题
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