【未分类_FW-43-01-L-D-350-065】封装/厂家_FW-43-01-L-D-350-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-43-01-L-D-350-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-43-01-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-01-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-01-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-43-01-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-01-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-01-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-01-L-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、43位双排结构，带L型（直角）插头设计、D型（带屏蔽罩）版本，触点镀金，额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4），具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高密度通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机背板互连，用于FPGA、ASIC与高速SerDes芯片间的紧凑堆叠；  
• 工业与医疗高端嵌入式系统——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中实现主板与子板的可靠垂直堆叠；  
• 航空航天与军工电子——因具备高可靠性、抗振动及宽温特性，适用于机载航电模块、相控阵雷达收发组件的多层PCB级互连；  
• AI边缘计算模组——在NVIDIA Jetson Orin或类似AI加速载板上，连接主控板与AI协处理器扩展板，满足低延迟、高吞吐数据交互需求。

该连接器支持盲插（Blind-mate）和精确导向结构，便于自动化装配，并兼容RoHS与无铅回流焊工艺，适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题