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型号： FW-43-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-43-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）传输的场景；  
- 可插拔子板架构：用于FPGA载板与I/O扩展子板、GPU计算模组与散热背板之间的垂直或夹层式互连，提供稳固的机械锁扣（Full-Height Locking）和优异的抗振性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需长期可靠连接的设备中（如便携式超声设备、边缘AI控制器），该连接器具备耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020）、高插拔寿命（≥50次）及低串扰设计；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显内部显示模组与主控板的堆叠连接，利用其0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和双触点接触结构，兼顾轻薄化与信号完整性。  

该型号采用无卤素、RoHS合规材料，带接地屏蔽选项（D系列含屏蔽罩），适用于要求严苛的高速差分对布线（如PCIe 5.0、USB4）及EMI敏感环境。

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