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型号： FW-43-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-43-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：43位双排针脚、0.025"（0.635 mm）间距、直插式（F = Female, 插座端）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row with ground plane）、额定电流0.5A/触点、工作温度–55°C ~ +125°C，且支持65mm堆叠高度（065 = 0.65" ≈ 16.51 mm）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器接口板的紧凑堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温及EMI抑制要求）；  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板）中支持1–3 Gbps差分信号传输的稳定连接（得益于优化的接地结构和阻抗控制）。

其免焊压配式（Press-Fit）或通孔焊接安装方式，兼顾生产效率与机械稳定性；0.635 mm细间距与低插入力设计，适配高密度PCB布局。综上，FW-43-01-F-D-250-065 主要服务于需要可靠、紧凑、可堆叠且具备一定高速/抗干扰能力的板级互连场景。

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