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型号： FW-42-05-L-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-42-05-L-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-05-L-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能板间互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口子卡与主板之间），支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）。  
• 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层堆叠架构中（如CPU/FPGA主控板与AI加速子板、FPGA Mezzanine Card），实现稳定、低串扰的垂直互连。  
• 工业自动化与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、PLC模块化背板或传感器融合主板，其0.5mm间距、500µin（12.7µm）金厚触点及90Ω阻抗控制保障长期插拔可靠性（≥500次）和信号完整性。  
• 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展系统）中高密度信号/电源混合叠接方案，D型（Dual-row, offset contact）结构优化EMI性能，L型（Low-profile）设计适配≤6.5mm超薄堆叠高度。

注：型号中“42”指42位（2×21），“05”为0.5mm间距，“L”表示低剖面，“D”代表双排错位接触，“500”为触点镀金厚度（500µin），“090”指总高0.90mm（含焊盘）。适用于回流焊工艺，符合RoHS与无卤要求。

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