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  • 型号: FW-42-05-L-D-465-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-42-05-L-D-465-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-42-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-42-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于:  
- 高速通信设备:如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 等协议),其 0.5 mm 间距与优化的端子结构有助于维持信号完整性;  
- 嵌入式计算系统:在边缘AI模块、工业计算机或加固型单板计算机(SBC)中,实现载板(Carrier Board)与功能子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器卡)之间的稳固垂直连接,满足高振动环境下的抗松脱要求;  
- 医疗与测试仪器:用于多层PCB堆叠架构的便携式诊断设备或ATE(自动测试设备)中,在有限空间内提供可靠、可插拔的信号与电源通道(含电源引脚冗余设计);  
- 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200初步适配要求(需结合具体应用验证),适用于ADAS域控制器中传感器板与主控板的短距离高密度互联。

其关键特性包括:42位双排、直角/垂直安装、带锁扣(L型锁紧结构)、镀金触点(100μ″)、耐高温(-55°C ~ +125°C)、插拔寿命≥500次,以及低串扰屏蔽设计。注:实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度(4.65 mm)及压接工艺,确保机械稳定性与电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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