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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-42-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-42-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-42-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-42-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高密度、低剖面、高速应用定位)。该型号中“42”通常指总引脚数(2×21),“05”代表0.5mm引脚间距,“L”表示直角或特定安装方向,“D”指双排(Dual-row),“360”常表信号完整性优化(如360°屏蔽或阻抗控制设计),“100”可能对应1.00mm堆叠高度(需以官方规格书为准)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连,支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输; - AI加速卡与主机板的垂直/夹层连接,满足GPU/FPGA模块高带宽、低延迟需求; - 工业边缘计算模块(如COM-HPC载板与模块)、医疗成像设备(CT/MRI子系统板间高速数据链路); - 航空航天与车载域控制器中,对振动耐受性、温度稳定性(-55°C~+125°C)及EMI抑制有严苛要求的板级堆叠场景。 其0.5mm超细间距、低插入力(LIF)、精确导向结构及可选屏蔽罩,确保在有限空间内实现可靠、可重复插拔的高速信号与电源混合传输。实际选型务必参考Samtec官网最新Datasheet与IBIS模型进行SI/PI仿真验证。