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型号： FW-42-03-L-D-245-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-42-03-L-D-245-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-03-L-D-245-065 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），属于高密度、低剖面、双排直插式叠接器，常用于紧凑型电子设备中的垂直或夹层式板间互连。

其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡，利用其0.8 mm间距、65位（2×32+1）信号触点及可靠锁扣结构，实现高速信号（支持10+ Gbps PCIe/USB 3.x等）稳定传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：在PLC模块、边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson载板）、工控HMI主控板中，作为CPU载板与功能子板（如IO扩展板、FPGA加速板）间的可拆卸叠接接口，便于模块化设计与维护；  
- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、ATE（自动测试设备）夹具板，依赖其±0.1 mm精密公差、耐插拔（≥500次）及符合RoHS/无卤要求的可靠性；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏手机主板互联（需配合柔性电路过渡），凭借2.45 mm超低组装高度（L=Low Profile）节省空间。

该型号带定位柱（D）、镀金触点（0.38 µm）、焊接尾部（SMT），适配FR4刚性板，不适用于高频射频或大电流（单线额定电流≤0.5 A）。应用时需注意PCB焊盘设计、回流焊温度曲线及堆叠高度公差匹配。

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