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型号： FW-42-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-42-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能处理器与载板或扩展子板之间的紧凑堆叠连接，支持高速信号传输（如PCIe、USB 3.x、MIPI等），得益于其低串扰设计和优化的信号完整性。

- 空间受限型设备：凭借超薄堆叠高度（标称16.3 mm，含9.0 mm浮动行程），广泛用于超薄服务器模块、5G基站基带板、边缘AI计算模组、工业PC/嵌入式主板等对Z轴空间严苛的场景。

- 需高可靠性机械对接的场合：采用双排针+双排插座结构，具备±0.5 mm X/Y向浮动容差及防误插导向设计，适用于频繁插拔或存在热胀冷缩/PCB翘曲的环境，如测试治具、可更换功能卡、模块化医疗成像设备。

- 高引脚数中短距互联：42位（2×21）信号通道，适合多路并行数据、电源与接地混合布线，常见于GPU加速卡转接板、高速ADC/DAC采集子系统、车载ADAS域控制器的分层架构中。

该型号不适用于大电流供电主路径（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联与辅助电源分配，需配合Samtec的高速叠接方案（如SEARAY™兼容布局）使用。

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