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型号： FW-42-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-42-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化（2排×42位，0.5 mm间距），常用于需要中等信号完整性要求的通信模块（如边缘AI加速卡、小型基站基带板）中，传输速率可达数Gbps（需配合合理PCB设计）；  
3. 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直角插接结构（F型=Female，D型=Double-row），便于模块化设计，常见于需现场升级或维修的工控背板系统、模块化PLC及车载域控制器；  
4. 高可靠性环境：镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求，适用于轨道交通、能源监控等严苛场景。  
注：该型号额定电流约0.5 A/针，不适用于大功率供电，主要承担信号与低速总线（如I²C、SPI、UART）传输任务。实际应用需严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB焊盘及叠高（6.5 mm）设计规范。

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