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  • 型号: FW-42-02-F-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-42-02-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-42-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-42-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.75 mm超薄堆叠高度与2 mm间距实现高密度互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速数据通信。  
- 可插拔模块化设计:采用双排、42位(2×21)、表面贴装(SMT)结构,配合直角或弯角配对连接器,便于模块热插拔维护,广泛应用于通信基站基带单元(BBU)、边缘计算服务器及模块化电源管理板。  
- 高可靠性环境:具备优异的抗振性与插拔寿命(≥500次),满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板互联及轨道交通控制板堆叠。  
该型号的“F”表示带屏蔽罩(EMI优化)、“D”代表双排错位结构以降低串扰,“200-075”对应0.75 mm堆叠高度,整体设计兼顾电气性能、机械稳定性和装配便捷性。
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