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  • 型号: FW-42-01-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-42-01-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-42-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-42-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号互连;  
- 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块等对可靠性、插拔寿命(≥500次)及抗振动性能要求严苛的场景;  
- 消费类高端产品:如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部柔性堆叠结构,依赖其0.8 mm超低堆叠高度(Stack Height)和双排反向插接设计,节省垂直空间;  
- 测试与开发平台:因支持100 Ω差分对阻抗控制及完整接地屏蔽结构,常用于FPGA评估板、高速SerDes(如PCIe Gen4/USB 3.2)原型验证中,保障信号完整性。  
该型号采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防误插设计,适用于回流焊工艺;工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于高可靠性嵌入式系统。
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