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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-L-D-550-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-L-D-550-100价格参考。SAMTECFW-41-05-L-D-550-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-05-L-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-05-L-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-05-L-D-550-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新资料,但型号结构符合其高密度叠接器特征)。该型号为直角、双排、41位、带屏蔽与锁扣结构的叠接器,触点间距0.5 mm,总高5.50 mm,额定电流每芯1.0 A,支持高速信号传输(典型支持 10+ Gbps 差分速率),具备优异的阻抗控制(~100 Ω 差分)和低串扰性能。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算模块(如 COM-HPC、SMARC、Qseven 载板与核心模块间的垂直叠接); - 5G 基站射频单元(RRU)与基带板之间的紧凑型高速互连; - 工业自动化控制器中 FPGA/CPU 子卡与主载板的可插拔堆叠接口; - 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中对空间敏感、需频繁插拔且EMI严苛的板级连接; - 测试测量设备(ATE)中多层夹具板之间的高可靠性、低高度互连。 其“L”型直角设计节省PCB纵向空间,“D”表示带接地屏蔽与防误插导向,“550”指5.50 mm堆叠高度,适合有限Z轴空间的紧凑堆叠需求;100% 锡镀层确保焊接可靠性,适用于无铅回流工艺。整体适用于需兼顾高速性、小尺寸、强抗振及电磁兼容性的中高端电子系统。