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型号： FW-41-05-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-41-05-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-05-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA/ASIC载板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，该型号支持120位信号传输与稳固叠高（5.00 mm），兼顾信号完整性与机械稳定性。  
2. 高速数字系统：采用优化的接触结构与接地设计，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理布局），适用于PCIe Gen4、USB 3.2及MIPI等高速接口的板间连接。  
3. 工业与医疗嵌入式系统：具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及高插拔寿命（≥500次），适用于工控HMI主控板与扩展子板、便携式医疗成像设备的模块化堆叠架构。  
4. 可重构硬件平台：如Xilinx或Intel FPGA开发系统中，用于载板（Carrier Board）与不同功能夹层板（FMC/VPX兼容）之间的可靠、即插即用式连接，便于快速原型验证与功能升级。  
该型号带金手指镀层、防误插导向结构及底部焊盘设计，支持SMT回流焊接，适配自动化产线；其“G-D”后缀表明为直角下压式（Ground-Down）结构，利于EMI抑制与热管理。广泛应用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

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