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型号： FW-41-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-41-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直堆叠与高可靠性互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（该型号为50位、双排、带接地屏蔽结构），适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速接口，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的板间连接；  
- 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（Through-hole）焊盘+表面贴装混合端子，兼顾机械强度与焊接良率，适用于需现场升级或模块更换的设备（如测试仪器背板、模块化通信子卡）；  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点（G表示Gold finish）、宽温设计（-55°C ~ +125°C）及抗振动结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与触摸屏控制板的连接，或军工/航天领域小型载荷电路板堆叠。  
注：型号后缀“500-075”表明总高5.00 mm、接触长度0.75 mm，适配中等堆叠高度需求，兼顾信号完整性与装配容差。

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