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型号： FW-41-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-41-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-41-05-F-D-400-065 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板与子卡之间的垂直堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达56 Gbps PAM4（或32 Gbps NRZ）信号传输，广泛用于服务器背板扩展、FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、GPU互连等需低串扰、低延迟、高信号完整性的场景；  
3. 工业与医疗电子：在小型化医疗成像设备（如便携式超声模块）、工业PLC主从模块堆叠中，提供可靠、可插拔的刚性板间连接，满足IPC Class 3可靠性要求；  
4. 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、65 µm触点共面性、400 µin金镀层及65 N最大插拔力设计，常用于原型验证、ATE测试夹具及可重构计算平台中，兼顾高频性能与多次插拔耐久性（≥500次）。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境下的高可靠性板对板互连需求。

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