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型号： FW-41-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-41-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.4mm间距、41位双排结构及支持4–6 Gbps信号完整性特性，实现多通道差分对互联；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、PLC模块化背板中，提供可靠、可插拔的垂直堆叠连接，耐振动且插拔寿命达500次以上；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡（如M.2或PCIe Mini Card形态）与载板之间的高引脚数、低串扰互连，满足FPGA或AI SoC的电源+高速I/O并行需求；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）的模块化夹具或探针卡转接板中，作为可更换的中间叠接层，便于快速重构信号路由。  

该型号带“D”后缀（代表直角焊接公头）、“425”（0.4mm间距）、“075”（7.5mm堆叠高度），配合配套母座可实现精准对准与抗侧向偏移，适用于回流焊工艺，符合RoHS与无卤要求。不适用于大电流（单线额定仅0.5A）或高湿/腐蚀性环境，需搭配屏蔽罩以提升EMI性能。

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