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型号： FW-41-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-41-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构及300µm触点间距设计。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的紧凑型直连，满足小尺寸（L=30.0mm）、高引脚数（41位双排）、100Ω差分对阻抗匹配需求。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔维护的场景中（如模块化PLC控制器、便携式影像设备主板与传感器板），该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动性能。

- 测试与开发平台：作为可堆叠评估板（EVB）的标准接口，便于快速构建多层功能验证系统，支持信号完整性调试与热插拔原型验证。

注：型号后缀“-D”表示双排针（Male on Top, Female on Bottom），“-300”指300µm间距，“-100”代表100Ω差分阻抗优化版本，适用于高速数字系统集成。

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