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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-41-03-L-D-260-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-03-L-D-260-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(可达28+ Gbps/lane),满足低串扰、低抖动要求。 - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板与主载板间的紧凑堆叠连接,实现PCIe 4.0/5.0、HBM内存接口或高速SerDes通道的可靠过渡。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中,提供稳固的0.65mm间距、260µin镀金触点连接,具备优异抗振动性与长插拔寿命(≥500次)。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe扩展)中的可拆卸叠接接口,便于快速更换功能子板,兼顾信号完整性与机械对准精度(带导向结构)。 该型号采用直角/垂直安装(L型)、双排针脚、带锁扣(D-lock)设计,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS及UL94 V-0阻燃标准,适用于严苛环境下的高可靠性板对板互连需求。