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  • 型号: FW-41-03-F-D-163-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-41-03-F-D-163-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、41位双排结构,带屏蔽罩(F = Shielded)、直插式(D = Direct Mount)、带接地/电源优化设计(-163-120 后缀表征特定信号/电源引脚分配及12.0 mm堆叠高度),支持高速差分信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备低串扰、高完整性及优异EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连;  
• AI加速卡与主机板的垂直堆叠——满足GPU/FPGA子卡高带宽、低延迟数据交换需求(如PCIe 5.0/6.0、CXL接口);  
• 工业边缘计算平台——在空间受限的加固型工控机中实现多层载板可靠对接;  
• 医疗影像设备——用于CT/MRI信号处理板与传感器采集板之间的抗干扰高速连接;  
• 测试测量仪器——在高密度ATE(自动测试设备)探针卡与DUT板间提供可插拔、高重复性互连方案。

其120 µin(约3.05 µm)金镀层、耐高温回流焊设计及符合RoHS/REACH标准,确保在严苛工业环境下的长期可靠性。适用于需兼顾微型化、高速率与高稳定性的先进电子系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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