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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-41-02-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-02-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:41位双排、直角插拔(L型)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Locking)、0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB悬臂设计(适用于空间受限的共面安装)。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连),支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的阻抗控制与串扰抑制结构); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠,利用其0.75 mm低悬臂实现PCB共面安装,节省Z轴空间并提升抗振动性能; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层功能板的可拆卸互连,得益于其免工具插拔、高插拔寿命(≥500次)及牢固锁扣机构; - 航空航天与车载电子中需满足宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性标准的板级互联方案。 综上,该连接器专为高密度、轻薄化、高可靠性的垂直板对板互连需求而设计,广泛适用于先进通信、工业控制、医疗及特种电子领域。