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型号： FW-41-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-41-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：41位双排、0.4 mm间距、金手指镀层（G）、直插式（D）、堆叠高度4.25 mm（公头）、配接母座高度0.75 mm（即总对接高度约5.0 mm），支持盲插与高精度导向。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及反复插拔可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备中主控板与传感器接口板的模块化堆叠）；  
- 航空航天与国防领域（用于抗振动、宽温工作的加固型子卡扩展结构）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe架构中，高速数字/模拟子板与载板的可拆卸垂直连接）。

其0.4 mm细间距与优化的端子结构支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），并具备良好的EMI抑制能力。适用于需要频繁维护、现场升级或模块化设计的高端电子产品，兼顾高密度集成与长期机械稳定性。

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