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型号： FW-41-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-41-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与线缆匹配），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的高速并行或SerDes链路连接。  
- 高可靠性场景：镀金触点（G表示Gold finish）、0.50 mm间距、65 µm接触厚度（后缀065）及双触点结构（D表示Dual Beam），保障插拔寿命≥500次及稳定接触，适用于需频繁维护或振动环境的航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等。  
- 灵活堆叠设计：2×41位（共82芯）、2.50 mm堆叠高度（250），兼顾信号完整性与机械稳定性，支持盲插导向（含定位柱与导引槽），便于自动化组装及现场升级。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接工艺以确保性能。

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