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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-41-02-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:41位双排、0.025"(0.635 mm)间距、直插式(F = Female,配针座)、带接地屏蔽设计(D = Dual-row, Shielded)、额定电流0.5A/线、工作温度-55℃~+125℃,并支持75Ω差分阻抗优化(适用于高速信号)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板之间的紧凑互连,利用其低串扰屏蔽结构保障SerDes(如PCIe Gen4、USB 3.2)信号完整性; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式超声设备、模块化PLC控制器中,实现主控板与扩展功能板(如ADC采集板、IO子板)的可靠垂直堆叠; - 航空航天与国防电子:用于加固型航电模块(如FPGA载板与ADC/DAC子卡)间抗振动、高可靠性连接,符合RoHS及无卤要求; - 测试测量仪器:在自动测试设备(ATE)的多层夹具板或探针卡接口中,提供可重复插拔(≥500次)、低接触电阻(<30 mΩ)的稳定连接。 该型号采用高温液晶聚合物(LCP)绝缘体和镀金接触系统,兼具高频性能与机械稳健性,适用于需兼顾高密度、高速度与高可靠性的严苛嵌入式板级互连场景。