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  • 型号: FW-41-02-F-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-41-02-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(≤7.5 mm 叠高)的垂直互连需求。

该型号支持 2排、41位(即2×41针),采用表面贴装(SMT)结构,带防误插导向槽与稳固的金属屏蔽罩(F系列含屏蔽设计),适用于需抗电磁干扰(EMI)的环境。标称叠高为7.5 mm(后缀“075”),触点间距0.8 mm(“200”代表200 mil ≈ 5.08 mm行距,结合命名惯例及Samtec FW系列规格,实际为0.8 mm针距),支持差分信号传输,具备优异的信号完整性,适用于高达25 Gbps的数据速率(依布局与协议而定)。

主要应用包括:通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的高速互连)、高端计算(AI加速卡与载板、服务器背板扩展子卡接口)、工业控制(多层堆叠式PLC主控模块)、医疗成像设备(CT/MRI中图像处理板与传感器采集板的紧凑堆叠)以及测试测量仪器(模块化PXIe或AXIe系统中的高密度功能板互联)。

其D型(Dual-Beam)接触系统提供高插拔寿命(≥500次)与低接触电阻,配合无铅回流焊工艺,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及RoHS/REACH要求,适用于严苛环境下的长期稳定运行。
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